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高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
欢迎来到硅谷——3D打印组装Nano Dimension落户加利福尼亚
I-Connect007的技术编辑Dan Feinberg最近接受了Nano Dimension公司的邀请，参观了该公司位于美国圣克拉拉硅谷的新美国总部，并采访了公司总裁兼联合创始人Simon Fri ...查看更多
CAM外包切实可行——提高CAM工程质量
本专栏系列文章将介绍公司通过外包其前端CAM工作可大大受益的6个方面，本期将重点介绍第5项受益：提高质量。以下是之前已经谈到的4方面回顾。 按需确定产能 提高自动化 快速转型 降低成本 ...查看更多
鹏鼎控股重金投向PCB前瞻技术领域
印制电路板（PCB）是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、国防及航空航天等领域。在行业的需求和政策的指引下，已经有多家PCB行业公司登陆A股市场，获得资本助力提升企业 ...查看更多
又一电动汽车企业纽交所上市！ 汽车PCB板发展有看头！
北京时间9月12日晚间，中国电动汽车初创企业蔚来正式登陆纽交所上市。蔚来的美国存托股份(ADS)在纽约证券交易所敲钟挂牌，股票代码为“NIO”。蔚来汽车宣布以每股美国存托股份( ...查看更多
